报告题目(中文)：半导体清洗制程介绍

报告内容简介：半导体清洗制程工艺节点演变，清洗设备要求不断提升。清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对清洗环节也提出了新要求，重要性日益凸显。

报告人姓名：顾华平

报告人简介(中文)：顾华平，进入半导体行业至今18年，一直从事半导体先进制造相关行业工作，2003年加入华虹NEC（华虹一厂）工程技术部，从事清洗刻蚀设备及工艺的工作，负责提升设备的性能，满足新产品的工艺要求，编写各种设备及工艺指导手册及说明，管理和培训新进工程师，维护部门稳定运行，个人技术能力扎实，多次获得公司技术标兵称号。2010年职场转身，从客户端转为半导体设备供应商，负责公司技术及工程管理工作，服务于各大半导体FAB，如台积电，中芯国际，德州仪器，华虹宏力等，并成功完成各类项目，得到客户的一致认可，深入的扎根先进半导体制造产业，对于中国半导体的发展和现状都有着深刻的了解。近二十年集成电路职业生涯，从基层做起，踏实努力，无论在技术岗位还是后续的管理岗位都具有丰富的产业经验。

报告人单位(中文)：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

报告时间：2021-01-07 13:05

报告地点：A楼323教室

主办单位：上海大学bat365官网登录入口

联系人：王林军