报告题目(中文)：集成电路产业链的发展

报告内容简介：在中美贸易摩擦和科技对垒的大环境下，受国家大基金的全产业链战略投资扶持，和国产替代需求的推动，中国半导体业迎来了投资与发展的黄金时期。通过对半导体产业链的介绍和分析，帮助大家了解整个半导体业界的生态圈的运行情况。并对半导体集成电路的制造工艺进行说明，加深对半导体制造的了解。从而使大家认识到上升为国家战略的集成电路产业的重要性，激励在校学生投入到中国“智造”的半导体产业洪流中。

报告人姓名：樊芸

报告人简介(中文)：樊芸，1990年从上海大学电子器件与应用专业毕业至今三十年，一直从事与专业相关行业工作，前二十四年一直在半导体芯片制造行业，起先从事扩散和刻蚀工艺工程师和培训教员工作，后续十三年一直负责光刻刻蚀减薄工程部运营管理工作，职责是确保工程部的设备，工艺安全稳定运行，人员稳定，有序流动，部门各项考核指标连年达标，曾获得华虹集团安全管理先进，并获得上海市颁发的新工艺发明专利一等奖。2014年职场转身，从客户端转为半导体设备供应商，先后承担起公司运营管理工作，2017年前销售负责人离职后及时补位，承担起公司的销售和客服业务管理工作，同时兼任研发部工艺技术总监，参与电镀机研发，发挥多年的工艺技术特长。三十年集成电路职业生涯，从基层做起，踏实努力，无论在工艺岗位还是后续的制程管理和运营管理有具有丰富的产业经验。

报告人单位(中文)：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

报告时间：2020-12-17 13:05

报告地点：A323

主办单位：上海大学bat365官网登录入口

联系人：王林军